Dezembro 23, 2024

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Vazamento do Pixel 9 revela especificações e benchmarks do Tensor G4

Vazamento do Pixel 9 revela especificações e benchmarks do Tensor G4

Tendo sido fotografados, os Pixel 9, 9 Pro e 9 Pro XL vazados já passaram por benchmarks iniciais, enquanto agora temos detalhes sobre o Tensor G4.

De acordo com os resultados dos testes padrão da rosetkd,O Tensor G4 tem uma configuração de núcleo 1+3+4 com Cortex-X4 atuando como primário/pioneiro. Isto é seguido por três núcleos Cortex-A720 médios e quatro núcleos Cortex-A520 pequenos.

O Tensor e o G2 originais tinham configuração básica 2+2+4, enquanto o G3 passou para 1+4+4. Aqui está a comparação histórica:

Tensor Tensor G2 Tensor G3 Tensor G4
2x Cortex-X1 (2,8 GHz) 2x Cortex-X1 (2,85 GHz) 1x Cortex-X3 (2,91 GHz) 1x Cortex-X4 (3,1 GHz)
2x Cortex-A76 (2,25 GHz) 2x Cortex-A78 (2,35 GHz) 4x Cortex-A715 (2,37 GHz) 3x Cortex-A720 (2,6 GHz)
4x Cortex-A55 (1,8 GHz) 4x Cortex-A55 (1,8 GHz) 4x Cortex-A510 (1,7 GHz) 4x Cortex-A520 (1,95 GHz)

Com Cortex-X4 (que é o que o Snapdragon 8 Gen 3 usa), braço persegue Melhoria de desempenho de 15% em relação à geração anterior e eficiência energética 40% melhor.

No A720 Anteshá um aumento de 20% na eficiência energética em relação ao seu antecessor, enquanto o A510 alcança um ganho semelhante de 22%.

Esses dispositivos não executam o software final e ainda há meses de otimização e ajustes pela frente. Você deve levar isso em consideração ao observar os benchmarks AnTuTu para o Tensor G4 na série Pixel 9. Existem alguns ganhos de desempenho, com o Pixel 8 incluído para comparação.

  • Pixel 8: 877443 pontos
  • Pixel 9 (Tokai): 1.016.167
  • Pixel 9 Pro (Cayman): 1.148.452
  • Pixel 9 Pro XL (Comodo): 1.176.410

Com a expectativa de que o Tensor G5 no Pixel 10 mude para a TSMC, o Pixel 9 e o chip fabricado pela Samsung podem ter um grande sinal para os compradores este ano. Vazamentos anteriores diziam que o Tensor G4 usará o mais recente processo e método de embalagem de 4 nm da Samsung. Diz-se que o FOWLP (Fan-Out Wafer Level Packaging) continua a melhorar o gerenciamento de calor e a eficiência energética.

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