O Google Tensor teve uma história um tanto difícil, mas as coisas parecem melhores para a próxima terceira geração. Junto com melhorias na fabricação da Samsung, um novo boato sugere que o Tensor G3 adotará um novo método de embalagem para evitar que o chip acumule muito calor e para operar com mais eficiência em geral.
Em seus esforços até agora, os chips Tensor do Google para telefones Pixel têm sido uma mistura. O desempenho não diminuiu muito, mas problemas com o modem e a eficiência geral levaram a um sinal fraco, baixa duração da bateria e particularmente fácil de superaquecer. É um problema que o Google precisa resolver, pois está prejudicando os telefones da empresa, como explicamos em nossa análise do Google Pixel Fold.
Com estreia prevista para o Pixel 8 no próximo mês, há rumores de que o Google Tensor G3 oferece um novo design de núcleo e hardware mais moderno que por si só poderia trazer algumas melhorias, especialmente com as melhorias que a Samsung teria feito em seu processo de fabricação. Mas, de acordo para @Tech_Reve No Twitter/Xpode haver mais na loja.
O Google Tensor G3 supostamente usará o método de empacotamento FO-WLP, uma inovação na Foundry da Samsung. A “embalagem refrigerada em nível de wafer” foi desenvolvida para ajudar a criar uma pegada geral menor e, ao mesmo tempo, melhorar o desempenho térmico. Foi relatado pela primeira vez que a Samsung está adotando o novo método por Tempos Digitais Depois de recrutar um veterano da TSMC.
Se isso é verdade poderia Faça o possível para melhorar o tom geral do Tensor G3, pois o problema que a maioria das pessoas tem com o chip, realisticamente, é sua tendência ao superaquecimento. Isso é algo que é especialmente perceptível nas temperaturas quentes do verão Este ano testemunhou Estas temperaturas continuam a subir.
O Google deve revelar totalmente o Pixel 8 e o Pixel 8 Pro, com tecnologia Tensor G3, em 4 de outubro. No entanto, a empresa já nos deu uma prévia de ambos os dispositivos e também do Pixel Watch 2.
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